江苏新通达电子科技股份有限公司

2、参与项目需求分析,进行系统框架和核心模块的概要及详细设计； 3、根据项目产品开发计划和要求，开发设计相应的软件模块； 4、代码程序调试，配合产品测试并不断修改、完善软件； 5、根据规范编制相应的技术文档、项目文档； 6、促进提高软件开发及项目管理水平。

1、有一定电路基础，有一定电路理解能力，对元器件封装及用途有认识； 2、制作PCB封装库，能看懂Spec/结构2D图纸，维护元件封装库； 3、熟悉汽车电子相关电气测试以及EMC测试，并能在布板走线中考虑到EMC性能； 4、熟练使用AD，能独立布局设计和PCB走线，并能考虑散热设计及EMC； 5、积极、主动配合结构工程师完成项目预研阶段的堆叠和评估； 6、熟悉PCB板设计流程、规范； 7、产品BOM建立及审核； 8、工作认真负责，耐心细致，态度端正、有积极性、主动性； 9、具有良好的沟通能力和团队合作精神，服从工作安排，能按时完成任务。

1. 负责产线良率的提升； 2. 对不良问题进行分析研究，提出改善报告，并进行跟踪处理； 3. 负责对批量性的不良作出处理意见，并报主管批准； 4. 负责工艺参数相关作业指导书的定义和管理； 5. 负责客户和其它部门反馈的问题处理：及时响应，组织、调查、分析原因，制定预 防措施，跟踪实施过程，确认最后结果； 6. 工艺管制：稽查，记录不合格情况，制定整改措施，并跟踪执行情况，确认最后效 果； 7. 定期召开工艺改良会议，实施品质改进对策，确认最后结果； 8.根据公司或上级的要求，以及车间的实际需要，提出改善方案及改善建议，并对已决定的改善要求进行推动和监督；